เซอร์โคเนีย (YSZ) สื่อการบดกระบอกก้าน
เมื่อเปรียบเทียบกับแท่งอลูมินา แท่งเซอร์โคเนียเสถียรของ Yttria (YSZ YTZP) สามารถทนต่ออุณหภูมิที่สูงกว่าได้เซอร์โคเนียยังมีการกัดกร่อนและความต้านทานการสึกหรอที่ดีกว่าเนื่องจากเป็นวัสดุทนไฟสูง อุณหภูมิในการทำงานของแท่งเซอร์โคเนียจึงอาจสูงถึง 1900C และมีความเสถียรต่อสารเคมีที่มีฤทธิ์กัดกร่อนส่วนใหญ่เช่นกันถ้วยใส่ตัวอย่างเซอร์โคเนียยังมีค่าการนำความร้อนและไฟฟ้าต่ำมาก ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องใช้ฉนวนไฟฟ้าและความร้อน
อย่างไรก็ตาม ไม่แนะนำให้ใช้แท่งเซอร์โคเนียเป็นวัตถุดิบสำหรับงานตัดเฉือนเพิ่มเติม ซึ่งต่างจากโบรอนไนไตรด์ตรง เนื่องจากมีความแข็งสูงและทนทานต่อการสึกหรอ
คันเบ็ด Yiho YSZ
ในฐานะซัพพลายเออร์รายใหญ่ของวัสดุเซรามิกขั้นสูงตามสั่งในชายฝั่งตะวันออกของสหรัฐอเมริกา QS Advanced Materials ทำงานอย่างใกล้ชิดกับผู้ผลิตความสามารถในการเผาซินเทอร์เซรามิกและการตัดเฉือนเพื่อจัดหาผลิตภัณฑ์เซอร์โคเนียที่มีคุณภาพเสถียรในราคาที่มีประสิทธิภาพสูงเราจัดหาถ้วยใส่ตัวอย่างเซอร์โคเนียและวัสดุพื้นฐานอื่นๆ อย่างต่อเนื่องด้วยสต็อคกึ่งสำเร็จรูป และความสามารถในการผลิตสูง จึงมีข้อดีในด้านระยะเวลารอคอยสินค้าและต้นทุน
การใช้งานชิ้นส่วน Yttria Stabilized Zirconia (YSZ,YTZP)
• ใช้สำหรับบดวัสดุเซรามิก วัสดุแม่เหล็ก และตัวอย่างอินทรีย์
• แบริ่งและชิ้นส่วนเครื่องจักรกลต้านทานการสึกหรออื่นๆ
• อะไหล่ปั๊มพิเศษ
ประสิทธิภาพของเซรามิกเซอร์โคเนีย
ความหนาแน่น:6.05 ก./ซม.3
การดูดซึมน้ำ:<0.05%
อุณหภูมิการยิง: 1550 °C
ความแข็ง:1350HV
แรงอัด: 25,000 MPa
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน:9.5x10-6 /°C
แรงดัดงอ: 950 MPa
บรรจุภัณฑ์
เนื่องจากวัสดุเซรามิก วัสดุเซอร์โคเนียยังคงเปราะ แม้ว่า YSZ จะมีความยืดหยุ่นก็ตามแท่งเซอร์โคเนียของเรามักจะถูกเก็บไว้ในถุงพลาสติกด้วยสุญญากาศ และป้องกันด้วยโฟมหนา
แผ่นคุณสมบัติ
| คุณสมบัติ | หน่วย | 95 อลูมินา | 99 อลูมินา | เซอร์โคเนีย |
| ความหนาแน่น | ɡ / cm3 | 3.65 | 3.92 | 5.95 - 6.0 |
| ดูดซึมน้ำ | % | 0 | 0 | 0 |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน | 10-6 / ก | 7.9 | 8.5 | 10.5 |
| ความแข็งของเอชวี | เมปา | 1400 | 1650 | 13.00 - 1365 |
| กำลังรับแรงดัดงอ @ อุณหภูมิห้อง | เมปา | 280 | 310 | 950 |
| กำลังรับแรงดัดงอที่ 700 ℃ | เมปา | 220 | 230 | 210 |
| กำลังรับแรงอัด@อุณหภูมิห้อง | เมปา | 2000 | 2200 | 2000 |
| ความเหนียวแตกหัก | เมกะพาสคัล * m½ | 3.8 | 4.2 | 10 |
| การนำความร้อน @ อุณหภูมิห้อง | W / m * k | 18 - 25 | 26 - 30 | 2.0 - 2.2 |
| ความต้านทานไฟฟ้า @ อุณหภูมิห้อง | Ω*มม2/ม | >1015 | >1016 | >1015 |
| อุณหภูมิการใช้งานสูงสุด | ℃ | 1500 | 1750 | 1,050 |
| ความต้านทานต่อกรดอัลคาไลน์ | / | สูง | สูง | สูง |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก | / | 9.5 | 9.8 | 26 |
| ความต้านทานการกระแทกด้วยความร้อน | Δ ที ( ℃ ) | 220 | 180 - 200 | 282 - 350 |
| ความต้านแรงดึงที่ 25 ℃ | เมปา | 200 | 248 | 252 |
